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南京再“杀”出一匹黑马:小米、高榕齐出手成立仅1年2轮融资超3

时间:2022-05-13 15:13 来源:未知   点击:

  中财独家:5月9日股市猛料必看!原标题:南京再“杀”出一匹黑马:小米、高榕齐出手,成立仅1年,2轮融资超3亿!

  成立仅1年,两轮融资就已拿下超3亿元人民币。这家企业可谓是其所在的赛道——国产WiFi芯片赛道中跑出来的一匹黑马。

  据尊湃通讯公众号消息得知,尊湃通讯科技(南京)有限公司(以下简称“尊湃通讯”)宣布超募完成数亿人民币Pre-A轮融资,本轮投资方由小米集团、湖杉资本、天际资本、嘉御资本、上海科创旗下海望资本、平治信息等知名财务投资机构以及产业资本组成。

  据悉,本轮融资资金将主要用于研发投入、投片测试、市场拓展以及公司运营等。

  值得一提的是,在尊湃通讯此轮投资方阵容中,我们还看到了去年刘强东“悄悄”入股的高榕资本的身影。

  其实早在2021年5月,尊湃通讯就已完成由高榕资本领投,江北佳康科技跟投的近亿人民币天使轮融资,换言之,此次Pre-A轮融资高榕资本是在持续加码。

  尊湃通讯成立于2021年3月,如今刚满“一周岁”就已获小米集团、高榕资本等知名产业资本和投资机构的青睐与加持,不禁令人好奇,这家南京企业究竟是何来头?小米和高榕同时押注,背后有何逻辑?所属赛道又有何魅力?

  无线通信技术作为改变我们生活的一项重要技术,在配合蜂窝网络流量卸载中发挥重要作用,随着WLAN技术的发展,家庭、企业等越来越依赖WiFi,并将其作为接入网络的主要手段。据IDC数据显示,全球WiFi芯片出货量将于2022年达到49亿颗。

  而尊湃通讯正是这样一家以高端芯片设计为主的高科技公司,致力于提供家庭及企业高性能、全生态智慧场景芯片组及解决方案,目前正全速开发WiFi 6 AP量产芯片及完整解决方案。

  公司创始人名为张琨,拥有20年以上无线通信芯片领域从业经验,历任国内外知名芯片公司资深技术总监/高级技术专家。

  张琨所带领的创始团队均来自于海思,高通,Marvell,展锐等顶级芯片大厂,包括具有20年以上无线通信芯片行业经验的资深专家队伍。

  而其核心团队成员也大多毕业于国内外著名高校,包括清华大学、北京大学、上海交通大学、复旦大学、东南大学等985、211院校;其中80%拥有博士或硕士学位。

  通过官网,我们发现其研发团队更是具备10年以上WiFi SoC量产开发经验,累计交付数亿颗WiFi 4~6系列芯片,并成功商用在路由器、手机、可穿戴场景。其中,首款路由器WiFi 6 AP芯片预计将于今年四季度实现量产。

  此外,还具有完备的WiFi AP SoC研发体系,包括模拟射频、软件算法,数字基带以及量产导入。其中射频团队是国内拥有丰富WiFi 6产品开发经验以及Pre WiFi 7研发能力的队伍。

  WiFi技术一直在不断发展,自2022年以来,高通、博通、联发科三家大厂接连发布了WiFi 7主控芯片或展示了其相关技术,而据集微网报道,大部分国内厂商仍停留在WiFi 4,虽涌现出一众WiFi 6芯片创企,产品多处于研发路上。

  与此同时,成立短短1年的尊湃通讯,不仅WiFi 4~6系列的芯片均已有成功商用的合作,团队还拥有Pre WiFi 7的研发能力。

  而在被问及2021年才成立和入局是否会错过市场先机时,尊湃通讯CEO张琨告诉36氪:“受限于近几年的半导体产能不足,WiFi 6的普及速度不如预计,较多WiFi 6需求以WiFi 5替代,随着未来2-3年半导体产能问题解决,被压制的WiFi 6需求爆发时,公司产品也将处于推向市场阶段,迎来发展期。此外,WiFi技术每隔4~6年升级,2024-2025年才会迎来WiFi 7的升级,公司也将提前布局WiFi 7技术。”

  眼下,小米集团、高榕资本等知名投资机构及产业资本纷纷加持尊湃通讯,企业的发展速度也会大幅提升。

  众所周知,他们在芯片领域始终保持着高频的投资动态。此前,我们报道的小米重仓江苏的投资案例中,就可以看出小米系在江苏主要布局芯片和智能硬件领域。

  而过往在高榕资本重仓江苏的报道中,我们亦发现高榕资本在江苏的布局基本集中在A轮进入,投资领域也与小米相似,以智能硬件为主,被投企业意料之中地主要集中在了苏州、南京两个投资热门城市。

  除了“买买买”,小米其实早就亲自下场造芯。据手机中国爆料,小米曾经发布过一款国产手机芯片——小米澎湃S1,但是随后似乎遇到了一些困难,至今我们也未能看见小米澎湃S2。

  不过,小米对于手机芯片的制造一直都没有放弃,相关的工作也仍然在稳步推进中,到目前为止,有多款小米自研的影像芯片和电源管理芯片出现在其发布的产品上。例如小米的折叠屏手机小米MIX FLOD,就搭载有自研的影像芯片。

  此次小米投资偏向于研发和制造WiFi芯片的尊湃通讯,想必欲在WiFi芯片领域也落一子,以此让其芯片产业的布局更加完整,可见小米布局芯片产业的决心。

  其实不止小米、高榕,行业巨头都在纷纷抢滩布局,在本土大厂中,华为已算是遥遥领先。截至去年10月,华为公司向TGbe(WiFi 7标准工作组)提交并被采纳的贡献最多,同时,从WiFi 4至今的四代无线标准,依然是华为累计提交的贡献最多。

  谈及尊湃通讯所处的WiFi领域,作为一个人口大国,中国市场一直有着无穷的潜力。

  据半导体行业观察报道,根据IDC对WiFi市场渗透率预测的情况来看,到2024年中国WiFi 6的市场规模预计达到4.7亿美元,从2020年市场占约31%提高至90%以上。而在以WiFi为支撑的智能家居领域,IDC报告显示,2021年中国智能家居设备市场出货量超过2.2亿台,同比增长9.2%,预计2022年中国智能家居设备市场出货量将突破2.6亿台,同比增长17.1%。

  分别是用于路由器的AP(Access Point) SoC;用于手机、平板和电视等需要大流量接入终端的WiFi芯片;也就是行业内所说的Station 芯片;此外还有应用在IoT场景的WiFi芯片,这种场景下的WiFi芯片拥有可靠的连接功能,但对速率的要求并没有那么高。

  “作为WiFi网络中枢的AP芯片,其在应用中的重要性不言而言,市场对其性能和规格的要求也是最高的。然而在这个市场,能被广泛接受的芯片供应商仅有几家。”张琨指出。同时,他还谈到,在当前的地缘政治的环境下,这种格局对国内的整个WiFi产业并不有利。换而言之,发展国内的WiFi AP芯片势在必行。

  张琨还曾表示,“我认为在这个领域实现芯片的本地化是一个非常迫切的需求。”

  他指出,“从WiFi 5到WiFi 6的升级是一个大飞跃,这就给相应芯片的数字、模拟、射频乃及软件设计带来了前所未有的新挑战,这就意味着国内的这些做路由器AP芯片的厂商几乎都处于同一个起跑线。至于哪家公司能在未来突围,就看谁能够在接下来的日子里率先交付出稳定的、可靠的高性能WiFi 6 AP芯片。”

  在竞争优势上,张琨表示,与国际厂商相比,全球大部分的路由器设备在中国生产,尊湃通讯从距离上能更近地服务客户;面对国内厂商,尊湃通讯具备经验和技术优势。

  目前,尊湃通讯总部位于南京,全球研发中心设立在上海张江,北京和深圳也均设有办公室,公司规模已超百余人,研发占比更是达90%以上。

  据悉,尊湃通讯已经拿到2021年底投片的RFIC回片并成功点亮,从测试结果看来,这个关键部件的表现符合甚至超越公司的预期,紧接着公司将于今年底明年初推出WiFi 6路由器量产芯片。

  在公司成立一周年之际,张琨就曾表示,“一年前的今天,尊湃通讯蹒跚起步。一年来,我们一路披荆斩棘,完成了一个个看似不可能完成的任务。今天的我们兵强马壮,也即将迎来首颗芯片的回片,面对前路,我们意气风发。明年的今天,我们的首产品将量产发货,填补国内空白,也奠定我们今后十年大发展的基础。”

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